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    蘇州天弘激光股份有限公司

    激光切割機

    激光打標機,激光焊接機

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    晶圓激光打標機

    選用國際領先的工業化級風冷固態激光器作為光源,高速高精度的數字振鏡,輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺,專用CCD定位,根據用戶需要,打標幅面可以從2英寸到12英寸
    產品編號:
    21-001
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    激光器功率:
    可選配
    加工幅面:
    可定制
    產品描述
    技術參數
    應用領域
    樣品展示

    1、激光晶圓打標機是天弘為半導體行業推出的一款專業設備

     

    2、選用國際領先的工業化級風冷固態激光器作為光源,高速高精度的數字振鏡,輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺,專用CCD定位

     

    3、根據用戶需要,打標幅面可以從2英寸到12英寸

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

     型號

    TH-WLMS

     激光器

    調Q半導體泵浦全固態激光器/RF-CO2

     激光物質

    Nd:YVO4/CO2
     激光波長 355nm(紫外UV)/10.6um(CO2)/532nm(綠光)

     額定功率

    1W @ 25KHZ

     直線電機工作臺定位精度

    ±2um

     直線電機工作臺重復精度

    ±1um

     直線電機工作臺有效行程

    ≤40um

     CCD自動定位精度

    7um
     最小字符 0.1mm

     線寬

    272mm×304mm

     

    晶圓激光打標機是開發用來標記每個晶片上的個別代碼,以保證整個制程鏈的可追蹤性

    晶圓激光打標

    暫未實現,敬請期待
    暫未實現,敬請期待
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